一、宗旨
为更好的贯彻重点实验室“开放、流动、联合、竞争”的运行机制,加强高端数控机床领域基础、应用基础和前沿技术研究工作,实验室现面向相关领域的国内外高校、科研院所和企业科研人员设立开放课题。资助科研人员依托本实验室开展相关研究工作,共同推动我国高端数控机床领域的研究与发展。
二、资助方向
根据研究方向和高端数控机床领域技术发展趋势,2026年度实验室开放课题项目包括:
(一)高精度立卧转换五轴加工中心热误差控制关键技术研究
面向航空航天薄壁件高精度加工需求,研究立卧转换五轴加工中心关键部件在多工况热误差,揭示立卧转换五轴加工中心关键部件温升变化对热误差作用机理,构建立卧转换五轴加工中心关键零部件抑制热误差优化模型,探索立卧转换五轴加工中心关键零部件热误差测量建模与补偿机制,开发热误差预测与补偿技术并开展典型件应用验证。
(二)航空航天异形薄壁件铣压复合成形工艺与机理研究
面向航空航天轻量化制造需求,研究大尺寸薄壁航空航天异形件铣压复合成形工艺,揭示加工过程残余应力调控机理,构建预铣削再成形一体化加工方案,探索铣削与成形协同调控机制,开发基于残余应力控制的铣压复合成形新工艺并开展应用验证,以此简化工装结构、提升加工效率与零件成品率。
(三)高端机床导轨摩擦-振动故障机理及状态监测技术研究
面向高端数控机床直线导轨运行精度保持性及减摩延寿需求,研究导轨摩擦振动故障诊断技术,揭示润滑界面多尺度形貌激励下导轨运动副振动传递机制,构建不同故障类型下多维信号特征的量化映射诊断模型,探索导轨润滑\摩擦\振动特性机理及其相关性。开发机床导轨润滑界面多尺度形貌及故障演化状态监测系统并开展应用验证。
(四)面向难变形材料异向双曲度蒙皮的复合成形工艺装备设计与控制方法
面向难变形材料异向双曲度蒙皮高精度复合成形需求,研究大负载高刚度复合成形装备设计与多轴协同控制技术,揭示多向加载下成形误差耦合演化机理,构建数字样机—数字孪生—在线检测融合模型,探索成形精度闭环调控机制,开发复合成形装备及控制系统并开展应用验证。
(五)航空航天高强合金复杂环件柔性复合轧制变形机理与形性调控方法
面向航空航天装备对高强合金复杂环件高质高效低耗制造需求,研究高强合金复杂环件柔性复合轧制形性协同精准调控技术,揭示多尺度形性演变机理,构建复杂结构环件整体近净成形方法,探索难变形材料细晶流线组织成性机制,开发航空航天高强合金复杂环件柔性复合轧制成形制造理论与技术方法并开展应用验证。
(六)金属曲面覆盖板双侧渐进成形基础理论与技术
面向金属曲面覆盖板柔性无模制造需求,研究双侧渐进成形变形规律与双侧协同路径规划技术,揭示支撑力、主从工具相对位置及工具路径对成形成形性的作用机理,构建应力状态—厚度分布—成形极限模型,探索“成形—支撑”协同与减薄调控机制,开发双侧渐进成形工艺并开展样件验证。
(七)激光加工宽禁带半导体损伤机理及超快观测方法研究
面向宽禁带半导体低损伤、高效率激光加工需求,研究激光加工瞬态过程超快观测方法,揭示激光诱导等离子体形成及材料烧蚀等关键物理机制,构建典型加工过程时间分辨观测方法,探索激光工艺参数与损伤演化的关联规律,形成激光加工瞬态过程实验观测与分析方法,并开展典型加工过程实验验证。
(八)MicroLED硅光互联的激光光场整形的巨量转移机理研究
面向AI算力对硅光互联的重大需求,研究MicroLED巨量转移技术,揭示激光光场整形下异质界面动态演化与失效机理,建立芯片与基板间快速解键合的飞行动力学模型,探索MicroLED芯片解键合过程的转移释放机制,掌握激光光场整形的巨量转移新方法,开展MicroLED巨量转移的演示验证。
三、资助对象及条件
1.申请者要求为实验室外部人员,一般应具有博士学位或高级及以上专业技术职称,具备承担开放课题的研究能力和时间保障,优先支持40岁以下青年科技人才担任课题负责人。
2.每项开放课题研究参与人员必须包含实验室固定人员。每名实验室固定人员最多参与2项在研开放课题,且仅允许参与1项同一年立项的开放课题。实验室固定人员不参与课题经费分配。
3.实验室开放课题实行课题负责人负责制,执行周期一般1-3年。本次资助课题为专项课题,每项课题资助金额不超过20万元/项,课题经费需单独核算,专款专用。
4.专项课题要求发表国内外高水平期刊论文不少于2篇,申请发明专利不少于2项。
四、有关要求
1.申请者根据本指南要求填写申请书(详见附件),并经所在单位签署意见、加盖公章。申请项目必须符合指南所规定的研究内容范围。
2.申请者应在指南规定日期前提交《通用技术集团高端数控机床重点实验室开放课题项目申请书》,一式四份,经所在单位同意并签署意见后提交实验室请用快递邮寄,同时发送电子版至:liyilin5@.gt.cn。纸质版与电子版应完全一致,否则视为无效申请。
3.获得资助后项目负责人每年访问本实验室的时间累计不少于1个月,立项后根据签订的课题任务合同和研究任务进展情况,将分阶段拨付课题经费,课题批准后,资助经费的50%将拨付给课题负责人所在的单位,阶段性/中期考核通过后拨付资助经费的40%,剩余10%将在结题验收通过后拨付。
4.本年度申请受理的截止日期原则上不超过2026年9月30日(邮寄申请书以投递日邮戳为准)。
五、联系方式
联系人:李依霖
电话:18745951366
通讯地址:北京市朝阳区望京路4号
邮编:100102
通用技术集团高端数控机床重点实验室
2026年8月19日